DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設計，它是并行工程的核心技術。設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節，并行工程就是在開始設計時就要考慮產品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
一、 一般要求
1、 本標準作為PCB設計的通用要求，規范PCB設計和制造，實現CAD與CAM的有效溝通。
2、 我司在文件處理時優先以設計圖紙和文件作為生產依據。
 
二、 PCB材料
1、 基材
PCB的基材一般采用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單面板）
2、 銅箔
a）99.9％以上的電解銅；
b）雙層板成品表面銅箔厚度≥35?m（1OZ）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。
 
三、 PCB結構、尺寸和公差
1、 結構
a） 構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統一用Mechanical 1 layer（優先） 或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。
2、 板厚公差
3、 外形尺寸公差
PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為±0.2mm。（V-CUT產品除外）
4、 平面度（翹曲度）公差
PCB的平面度應符合設計圖樣的規定。
 
四、 印制導線和焊盤
1、 布局