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PCB加工需做Bonding，在制作PCB時需注意什么

2020-11-07 16:23:25
一般COB設計的電路板，常因wire bonding(打金線)過程的高溫，會使板子表面變軟而導致打線失敗，建議使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此問題點。
另外在PCB制作表面處理時，建議至少需采用化金3μ以上，或是電鍍金3μ以上…。

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