摘 要: 隨著電子技術的蓬勃發展，撓性印制電路板的線路節距正在不斷減小。當常規設備批量生產線寬/線距為0.05mm/0.05mm的精細導線圖形時，其合格率也并未因生產條件受到嚴格控制而得到提高。
 
　　本文結合實際闡述了具有自動化程度高、生產效率、合格率高的Roll to Roll生產工藝，并采用Roll to Roll生產工藝對精細線路進行了研制。
　　一、Roll to Roll生產工藝的出現
　　1898年，英國專利中首次在世界上提出了石蠟紙基板中制作扁平導體電路的發明，幾年后，大發明家愛迪生也在實驗記錄中大膽地設想了在類似薄膜上印刷厚膜電路。然而直到20世紀70年代初，隨著聚酰亞胺樹脂合成的工業化，美國PCB業才率先將FPC工業商品化，使得其在軍工電子產品中得到使用。隨后，用于FPC制造的FCCL也伴同PI薄膜產品的發展走上先進規模的工業化道路，FPC的制造逐漸在各國PCB業迎來春天，以其輕、薄、短、小、結構靈活的特點牢牢吸引住了各類電子設備生產商的眼光。
　　隨著FPC產品的廣泛應用，產品對制作技術的要求日趨提高，片式生產技術已不能滿足部分產品的技術需求，尤其是當常規設備批量生產線寬/線距為0.05mm/0.05mm的精細導線圖形時，其合格率也并未因生產條件受到嚴格控制而得到提高。針對片式生產技術的費時費力、勞動強度大、生產率低、尺寸穩定性(受熱、受濕)較難保證，以及對于制造高密度精細線寬/線距的FPC合格率不高，質量亦難保證，而開發的連續傳送滾筒(Roll to Roll)生產工藝便成功地解決了上述問題。
　　20世紀80年代，世界