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pcb100問 新聞資訊

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pcb100問

第8問金手指板制作總流程介紹

第8問金手指板制作總流程介紹

2019-08-21 09:23 6

開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→一銅(PTH)→干膜→二銅 →防焊→金手指→噴錫→成型
第7問印pcb板制板鉆孔的質(zhì)量缺陷

第7問印pcb板制板鉆孔的質(zhì)量缺陷

2019-08-21 09:22 3

印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷
第6問鉆孔參量對孔的影響

第6問鉆孔參量對孔的影響

2019-08-21 09:21 3

鉆孔參量 對 鉆 孔 的 影 響　　 孔眼　　膩污 孔內(nèi)　　粉屑 鉆頭溫度過高 鉆頭過度磨損 鉆頭折斷 釘頭　　毛刺 孔壁撕裂 分
第5問pcb廠鉆孔工藝參數(shù)

第5問pcb廠鉆孔工藝參數(shù)

2019-08-21 09:20 11

鉆孔工藝參數(shù)主要包括切削速度，進(jìn)給和每只鉆頭的鉆孔數(shù)。　　 1、切削速度　　切削速度是指鉆頭外徑的線速度，其計(jì)算公式如下：　　d：鉆
第4問什么是pcb上、下墊板

第4問什么是pcb上、下墊板

2019-08-21 09:19 13

（一）上墊板　　 1、對上墊板的要求　　有一定表面硬度，但又不能太硬。 不含樹脂成份。 導(dǎo)熱系數(shù)大。 有一定的剛性及彈性。　　2、目
第3問什么是pcb銅箔?

第3問什么是pcb銅箔?

2019-08-21 09:16 13

代號 公制 英制 允許公差　　 單位面積質(zhì)量(8 ㎡) 標(biāo)稱厚度　　（㎜） 單位面積質(zhì)量（OZ ft2） 標(biāo)稱厚度　　（mils） g ㎡ ㎜　　
第2問覆銅箔板主要原材料介紹

第2問覆銅箔板主要原材料介紹

2019-08-21 09:13 8

（一）按銅箔的制法，可分為壓延銅箔（W類）和電解銅箔（E類）。[IPC-CF-150E]　　1、壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的，其耐折性
第1問Pcb覆銅箔板的分類方法

第1問Pcb覆銅箔板的分類方法

2019-08-21 09:11 15

Pcb覆銅箔板的分類方法

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