代號 公制 英制 允許公差 
　　 單位面積質量(8/㎡) 標稱厚度
　　（㎜） 單位面積質量（OZ/ft2） 標稱厚度
　　（mils） g/㎡ ㎜ 
　　T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001 
　　H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015 
　　M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025 
　　1 305.0 0.0343 1 1.35 ±30 ±0.0035 
　　2 610.0 0.0686 2 2.70 ±61 ±0.007 

　　常見電解銅箔的品種、特性　　 
　　代號 對照IPC中等級 特 性 
　　STD 1級型 一般通用型產品 
　　HD 2級型 常溫延伸性，耐折性好 
　　THE 3級型 常溫延伸率大，高溫延伸性良好 
　　MP 粗化面為低粗化度，具有好的高溫延伸性 
　　LP(VLP、SLP) 粗化面為低粗化度，適用于精細圖形的PCB上 
　　3、電解銅箔的各種技術性能與其對覆銅箔板性能的影響。
　　 （1）厚度。
　　銅箔厚度用公稱厚度和質量厚度（g/㎡）來表示。
　　銅箔厚度標準
　　 
　　銅箔
　　代號 公制 英制 允許公差 
　　 單位面積質量(8/㎡) 標稱厚度
　　（㎜） 單位面積質量（OZ/ft2） 標稱厚度
　　（mils） g/㎡ ㎜ 
　　T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001 
　　H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015 
　　M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025 
　　1 305.0 0.0343 1 1.35 ±30 ±0.0035 
　　2 610.0 0.0686 2 2.70 ±61 ±0.007 
　　 （2）外觀。表面要求無異物，無變色，無銅粉，不允許光澤面（S面）凹凸不平。
　　（3）抗張強度與延伸率。STD型在高溫下的延伸率和抗張強度較低，同時，由于它與基板材料熱態下延伸率相差較大，會引起板的尺寸穩定性和平整性能變差，PCB的金屬化孔的質量下降以及使用PCB時產生銅箔斷裂問題。THE型和LP型在熱態下延伸性方面比STD型銅箔優越。LP型因它的結晶結構更提高了它的韌性，在熱態抗張強度方面更優于THE型銅箔，并在延伸率方面，高溫下一直保持著與常態大致相同的性能。
　　（4）剝離強度。銅箔與基材在高溫高壓壓制后，它們之間的粘合強度（成垂直方向受力），稱為銅箔剝離強度（又稱抗剝強度）。決定此性能高低與銅箔的品種，粗化處理水平和質量，耐熱層處理方式和水平有關；紙基覆銅箔板還與涂敷的銅箔膠粘劑有很大關系。低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔，在制作精細線條的PCB和多層板上，其抗剝強度性能比一般銅箔（STD型），THE型更優異些。對銅箔產品剝離強度的測定，除常態條件外，還有：浸焊錫后（260℃）高溫中（在125℃），加熱處理后（48小時/180℃），吸濕條件處理后（18℃ HCL 21℃ 20分鐘浸漬），氫氧化鈉浸泡處理后（10％ NaOH，80℃，2小時浸漬）。其中酸性或堿液處理后的剝離強度性能用劣化率（％）來表示。
　　（5）耐折性
　　壓延銅箔高于電解銅箔。電解銅箔橫向略高于縱向；壓延銅箔縱向比較穩定，橫向在150℃的熱處理溫度下，低于電解銅箔，在150℃以上，才逐漸顯示出較高的耐折性。
　　（6）表面粗糙度
　　銅箔的粗化面（M面）的粗化度，有兩表示：一種表示是平均粗化度（Ra），它表示在一定面積銅箔粗化面上，粗化膜峰高低的中心線的以外一側（峰尖側）的平均高度。另一種表示是最大粗化度（Rmax）。
　　（７）蝕刻性
　　 低粗化度的銅箔蝕刻性能優于普通銅箔，具有蝕刻時間短，并保證細導線幅寬的尺寸精度的優點。
　　（８）抗高溫氧化性
　　 在180℃熱空氣中處理30分鐘后，觀察光澤面是否變色，與銅箔鈍化處理的質量水平有關。
　　4、銅箔的厚度在17.5㎜（0.5OZ）以下稱超薄銅箔(UTF)。生產厚度低于12㎜者，
　　必須要有“載體”的幫助。目前生產的9㎜和5㎜厚的UTE，主要采用鋁箔（0.05～0.08mm）或銅箔(0.05㎜左右)作為載體。