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pcb100問 新聞資訊

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pcb100問

第16問pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會出現(xiàn)什么問題？

第16問pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會出現(xiàn)什么問題？

2019-08-22 08:55 13

氯化反應(yīng)太劇使蝕刻機(jī)周圍充滿了氯氣 ORP測頭太臟 檢查測頭,如發(fā)現(xiàn)尖端有氧化物時,用橡皮擦拭　　 測頭不標(biāo)準(zhǔn) 測頭在裝機(jī)時應(yīng)該先校正
第15問pcb廠|pcb廠家堿性含氨蝕刻液常會出現(xiàn)什么問題？

第15問pcb廠|pcb廠家堿性含氨蝕刻液常會出現(xiàn)什么問題？

2019-08-22 08:53 11

蝕刻機(jī)中鹽類結(jié)晶太多 堿性蝕刻液太低常在以下 注意補(bǔ)充槽中藥液是否用完　　 注意藥液補(bǔ)充管路是否堵住　　 檢查控制補(bǔ)充控制器是否失
第14問多層板各流程詳解

第14問多層板各流程詳解

2019-08-21 09:37 16

㈠開料流程: 分條機(jī)→裁切機(jī)→磨邊機(jī)　　IPQC管理項(xiàng)目:開料尺寸　　檢驗(yàn)輔助工具:千分尺 卷尺　　第二節(jié) 內(nèi)層　　㈡內(nèi)層:　　多
第13問網(wǎng)絡(luò)板 pcb制作流程

第13問網(wǎng)絡(luò)板 pcb制作流程

2019-08-21 09:36 9

網(wǎng)絡(luò)板 pcb制作流程開料→ 鉆孔→一銅→干膜→二銅 (去墨,蝕刻,剝錫鉛) →防焊(文字)→成型
第12問LEDpcb制作流程

第12問LEDpcb制作流程

2019-08-21 09:35 9

LEDpcb制作流程　開料→鉆孔→一銅(PTH)→干 濕膜→鎳金→防焊(文字)→成型
第11問抗氧化板(OSP)pcb制作流程

第11問抗氧化板(OSP)pcb制作流程

2019-08-21 09:34 5

開料→內(nèi)層→壓合→一銅(PTH)→干膜→二銅→防焊→OSP→成型
第10問化金板pcb制作流程

第10問化金板pcb制作流程

2019-08-21 09:26 3

化金板板制作
第9問pcb噴錫板制作流程

第9問pcb噴錫板制作流程

2019-08-21 09:25 3

開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→一銅(PTH)→干膜→二銅→防焊→噴錫→成型?

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