近年來，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能聯網汽車等新應用的推動下，中國IC市場持續增長，半導體行業平均薪酬也逐年提升。2019年第二季度至2020年第一季度，研發平均薪酬；d持倉達到稅前20601元/月。然而相比之下，人才短缺的現象卻很明顯。《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020）》的數據顯示，我國半導體人才缺口約30萬。

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現場嘉賓從左至右依次為：布里昂技術專家劉；唐步洲，哈爾濱工業大學深圳研究生院副教授；邵德寶，ASML布里昂技術專家。

良好的就業前景正在吸引年輕工程師和應屆畢業生加入半導體行業。唐步洲指出：“缺芯現象引起了半導體行業的關注。作為驅動5G、物聯網等新應用場景的基石，芯片的重要性和發展前景不言而喻。現在，選擇半導體作為職業方向，可以說是趕上了時代的潮流。中國正在大力發展半導體產業，各大公司紛紛啟動“造芯”計劃，不斷加大芯片研發投入。但很多人可能不知道，半導體行業不僅對硬件人才開放，還需要軟硬件兼備的‘全棧人才’。”

半導體的發展促進了復合型軟件人才的需求。

半導體產業是高度全球化的產業鏈，而光刻設備是芯片生產中至關重要的一環，需要大量的硬件生產和人才投入。但隨著摩爾定律的發展，對精度的終極追求給新一代芯片技術的良率和效率帶來了巨大挑戰，軟件人才在半導體行業的重要性逐漸凸顯。

作為芯片光刻技術的全球領導者，ASML深度參與技術創新和人才積累，創新引入浸沒式光刻、雙晶圓平臺等開創性技術，推動半導體產業穩步發展，奠定了其在光刻領域的領先地位。結合光刻成像、計算光刻技術和測量檢測技術，ASML創新性地提出了全面的光刻解決方案，并根據量產要求優化工藝窗口實現更小的器件尺寸。其中，ASML-布里昂負責ComputaTIonal  Lithography業務，即利用計算機軟件提前模擬和仿真光刻過程，并對掩模版和光源進行校正，以提高良率和生產效率。ASML口罩對準器是高科技硬件和先進軟件的結合。

ASML-布里昂技術專家邵德寶在分享會議上表示：“計算光刻中的建模過程將涉及物理、化學、光學、圖像處理等技術。在十字線和光源校正階段，還會涉及到計算機圖形學和數學知識。整個過程需要非常細致的精度計算和控制，這一點不亞于神舟十三號的發射。我們的軟件工程師大多是軟硬件過硬的復合型人才，具有扎實的跨學科知識。對半導體軟件感興趣的人，未來會有更強的職業門檻和競爭力。”

ASML招募軟件人才，繼續幫助本地人才培養。

作為行業領導者，ASML深知創新是發展的核心動力，人才是創新的動力。對人才發現和培養的強調是深刻的。在ASML堅持的“3C”文化中，我們挑戰，我們合作，我們關心。ASML正在加大計算光刻業務的招聘力度，為了讓軟件人才能夠成功跨過技術門檻，進入半導體行業，ASML為軟件人才提供了完整的培養機制。Brion技術專家劉更新表示：“新員工將接受系統的專業知識培訓，并由專門的導師進行一對一指導，幫助新員工更快地融入團隊、適應工作，大大縮短適應計算光刻部門的時間。”

目前，ASML  2022秋季招聘正在進行，有100多個熱門招聘崗位開放，覆蓋全方位光刻機解決方案的所有業務。其中，計算光刻五大技術部門的崗位均面向廣大理工科人才開放，包括算法、開發、測試、產品和現場應用。ASML希望利用獨特的平臺和技術資源，讓每一位員工都能站在半導體技術的最前沿，不斷拓寬光刻機技術的邊界，賦能人們實現更智能、更美好的生活。