同時推出的另外兩款全新的模擬電源模塊ISL8210M和ISL8212M，采用了同樣管腳兼容的12mm x11mm封裝，分別提供10A和15A輸出電流。這些混合數(shù)字和模擬電源模塊為服務(wù)器、存儲產(chǎn)品、光網(wǎng)絡(luò)、電信產(chǎn)品以及各種空間受限的工業(yè)應(yīng)用中使用的高端FPGA、DSP、ASIC和存儲器實現(xiàn)負(fù)載點(POL)轉(zhuǎn)換。每個模塊均在新的、熱優(yōu)化的、柵格高密度陣列(GHDA)封裝內(nèi)集成了PWM控制器、MOSFET及電感。設(shè)計者僅需簡單添加一些輸入輸出陶瓷電容，即可完成電源設(shè)計。

 

　　ISL828xM混合數(shù)字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊集成LDO，實現(xiàn)了單電源供電，利用瑞薩電子R4?高速控制環(huán)架構(gòu)等專利技術(shù)，以及內(nèi)在的線路電壓前饋機(jī)制，為設(shè)計人員提供超快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)與高抗噪性的獨特組合。專有的GHDA封裝技術(shù)通過單層導(dǎo)電封裝基板帶來無與倫比的電氣和熱性能，可將熱量從模塊有效傳遞到系統(tǒng)板，即使在高負(fù)載條件下，也無需風(fēng)扇或散熱片。

 

　　瑞薩電子工業(yè)模擬和電源事業(yè)部副總裁Philip Chesley表示，“這一系列最新的電源模塊擴(kuò)展了瑞薩電子不斷壯大的產(chǎn)品組合，為我們優(yōu)秀的模擬模塊系列增添了新功能，縮小了與全數(shù)字電源模塊之間的差距。全新的混合數(shù)字電源模塊提供了分立器件不可企及的業(yè)界領(lǐng)先的功率密度與效率。同競爭對手的模塊設(shè)計相比，新的GHDA封裝讓客戶更容易將模塊焊接到他們的電路板上。”