深圳 HDI PCB制造通常采用三種類型的層壓板，這些層壓板用于以高密度封裝組裝的板：1帶通孔或鍍通孔的標準層壓板，帶鍍通孔2盲孔和掩埋通孔層壓板3和微孔層壓板結構。
在以上三種之中，最后一種特別適用于高密度互連PCB（HDI PCB）。著名的深圳 HDI PCB制造商建議將微通孔層壓板用于高引腳數的球柵陣列（BGA），以及將其他細間距封裝用于深圳 HDI PCB，因為每種類型都有其優點和缺點。
深圳 HDI PCB制造的不同堆疊
例如，帶有通孔的標準層壓板的成本可能在28層及以下，但是當涉及到多個BGA且引腳數超過1500個且間距小于0.8 mm時，很難布線。同樣，在深圳 HDI PCB中依次層壓盲孔和埋孔具有較短的通孔樁和相當簡單的通孔模型，其通孔直徑小于通孔通孔。通孔的成本高于標準層壓板，連續的層壓板保持相同的最小走線寬度，并且其實際可靠性將其層數限制為最多兩層或三層。