厚銅板是指內層或外層任意一層完成銅厚≥3oz的印制電路板。

二、厚銅板的特性

厚銅板具有承載大電流，減少熱應變，和散熱性好的特性。

1.厚銅板電路板能承載大電流

在線寬一定的情況下，增加銅厚相當于加大電路截面面積，從而能夠承載更大電流，所有其具有承載大電流的特性。

2.厚銅板電路板減少熱應變

銅箔具有較小的導電系數（也叫電阻率，1.72*10-8ΩΩ·m)通過大電流情況下溫升較小，所以可減少發熱量，從而減少熱應變。

導電系數就是電阻率。金屬“導體”按導電系數導電性依次分為:

銀→銅→金→鋁→鎢→鎳→鐵。

3.厚銅板電路板散熱性好

銅箔具有高的導熱性(導熱系數401W/mK),在提高散熱性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散熱性;

導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面溫差在1°C，在1H內，通過1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。