設計人員使用多種技術來增加HDI PCB制造的布線功能，從而有效地減少了層數。由于大型的密集板通常使用細間距BGA，因此相對于BGA焊盤的通孔位置對于提高布線的能力具有更大的意義。
設計人員可以在BGA焊盤附近放置過孔，從而形成狗骨結構。對于更高的密度，設計人員可能更喜歡使用焊盤內設計，膠版焊盤設計或部分焊盤設計，其中第一個為增加布線密度提供了最大的機會。最終，提高布線密度將減少層數，從而降低總體制造成本。
如何提高HDI PCB生產的布線能力？
例如，設計人員可以通過去除HDI PCB掩蓋的所有未使用的焊盤來提高布線的密度。這也大大減少了串擾。同樣，對于微通孔而言，將長寬比保持為5：1，對于掩埋通孔而言，將其長寬比保持為10：1，并且使微通孔焊盤的尺寸比孔大約0.15 mm，有助于顯著提高布線的密度。
盡管堆疊過孔為設計人員提供了布線多層板最大的靈活性和效率，但與使用交錯過孔相比，這是一個更昂貴的過程。另外，如果設計人員使用掩埋通孔，則很容易將掩埋通孔擴展到第一微通孔層，因為這將占用較少的空間，例如，在整個板上。擴展接地和電網。 HDI PCB制造商不僅可以將其用于疊層鐵芯，還可以為埋入式通孔擴展充電。