pcb板表面還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤。前文提到銅層裸露容易發(fā)生氧化反應(yīng)，因此焊盤也需要有保護(hù)層，防止被氧化；因此出現(xiàn)了焊盤的噴鍍?？梢允清兩隙栊越饘俳鸹蜚y，也可以是特殊的化學(xué)薄膜，阻止焊盤的銅層暴露在空氣中被氧化。

高都電子為客戶提供的焊盤噴鍍服務(wù)包括：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、有機(jī)保焊膜（OSP）、裸銅、鍍硬金、無鉛噴錫+選擇性沉金、無鉛噴錫+選擇性電金、沉金+選擇性O(shè)SP、化鎳鈀金等，可按客戶需求提供相應(yīng)的服務(wù)。高都電子生產(chǎn)的pcb板都是采用真空塑封機(jī)包裝，最大限度地確保pcb不被氧化，而影響其性能