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芯粒技術對延緩摩爾定律至關重要

2021-11-17 13:59:49
上海，2021年10月27日/prnewwire/-世信電子設計研究副總裁黃正德表示，世信電子將核心粒子革命視為摩爾定律的一個非常劃算的延伸。
核心的柔性商業模式是實現核心粒子和高級封裝的關鍵。這種靈活性最大化了內部工程專業知識和ASIC設計之間的兼容性。在2021年TSMC開放創新平臺的技術演講中，黃正德強調，與單片SoC相比，核心和先進的封裝提供了具有競爭力的成本結構，同時保持了相似的性能和功耗。
黃正德列舉了兩項對核心/封裝開發至關重要的技術：一項是TSMC的3DFabric和CoWos組合技術。另一個是世通的APLink粒間互聯I/0。
APLink核間互連I/0支持多核之間的高速數據交換。APLink  1.0的目標是TSMC的12納米工藝，而APLink  2.0的目標是7納米工藝。5 nm工藝的APLink  3.0目前正在評估測試芯片結果，已經達到目標線速度。APLink1.0和2.0的線路速率分別為1Gbps和4Gbps。
在眼前的地平線之外，黃正德向參與者展示了未來的頂峰。在詳細介紹APLink  4.0時，他透露了瞄準3 nm的粒子間互聯IP。
AP  4.0 IP將支持北/南和東/西方向以及對稱的PHY布局安排，這將最大限度地減少核心之間互連的信號線長度。
“真正把未來變成現實的是靈活的商業模式，更符合未來技術創新的需求。”黃正德指出。
在多核系統設計的實現上，世信與客戶的合作模式提供了很多起點，包括產品規格制定、SoC設計或系統調試以及量產

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