隨著領先的芯片制造商開始將EUV  光刻系統應用于大規模生產，進一步提高生產率和分辨率將有助于他們以更合理的成本到達未來的工藝節點。泛林集團的新干膜光刻粘合劑應用和開發技術可以實現更低的劑量和更高的分辨率，從而提高生產率和擴大曝光工藝窗口。此外，通過將原材料的用量減少到原來的1/5至1/10，泛林集團的干膜光刻粘合劑技術不僅大大節省了客戶(651，339)的成本，而且為環境、社會和公司治理提供了更可持續的解決方案。

“經過阿斯麥及其合作伙伴20多年的不斷研發，EUV已經應用于芯片的大規模生產，”阿斯麥公司總裁兼首席執行官彼得溫寧克說，“通過與泛林集團和比利時微電子研究中心的密切合作，我們致力于使這項技術成熟和擴展。這一干膜光刻粘合劑技術的戰略合作支持芯片制造商以更低的成本實現更高性能芯片的創新，并釋放技術潛力，造福社會。”

“這一技術突破是協作創新的完美范例，也充分展示了泛林集團與阿斯麥和比利時微電子研究中心之間的寶貴合作如何能夠不斷為客戶和行業創造新的利益。泛林集團總裁兼首席執行官蒂姆阿徹(Tim  Archer)表示：“集團在沉積和蝕刻技術方面一直處于領先地位，這一新的機會使我們能夠直接將圖形解決方案擴展到光敏光刻材料，這非常令人興奮。這一新功能展示了泛林集團全面的圖形戰略，通過多種圖形解決方案行業率先推動設備小型化，現在它可以通過提高EUV  光刻的生產力和性能來推動這一目標。”

泛林集團正與許多芯片制造商合作，解決將這種干膜光刻膠技術應用于EUV  光刻的關鍵挑戰。這種新的干膜光刻膠技術使先進的邏輯和存儲器件小型化成為可能。

比利時微電子研究中心總裁兼首席執行官呂克范登霍夫說：“優化圖形過程需要各種技術，比利時微電子研究中心和幾個重要的行業伙伴多年來一直保持著密切的合作，領導著圖形過程的發展。”。“干膜光刻膠將成為推動EUV  光刻進一步應用的關鍵技術，加速技術路線圖的發展。我們與泛林集團和阿斯麥合作，優化干膜光刻粘合劑技術，以實現其最佳性能。”