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雙芯片解決方案MM912F634的主要特性及應用分析

2021-04-12 18:24:35

飛思卡爾公司的MM912F634是S12 MagniV系列產品中一員,集成了繼電器驅動以及LIN收發器。器件采用16位S12 CPU,具有32KB閃存和2.0KB RAM,背景調試(BDM)和調試模塊(DBG),帶SCI的LIN 2.1物理層接口,10位15通路的ADC,16位4通路的定時器模塊(TIM16B4C),8位2路PWM,六種高壓/叫醒輸入和三個低壓GPIO,主要用在汽車此處介紹了MM912F634主要特性,面板圖,簡化應用電路以及評估板KIT912F634EVME主要特性,電路圖和材料清單(BOM)。
MM912F634是S12 MagniV產品組合的一部分,它通過易于使用的,專家級集成的混合信號微控制器(用于汽車應用)簡化了系統設計。該雙芯片解決方案基于成熟的S12技術構建,可在整個產品組合中實現軟件和工具的兼容性。基于SMARTMOS的模擬芯片結合了系統基礎芯片(SBC)功能和特定于應用的功能,其中包括本地互連網絡(LIN)收發器,繼電器驅動器,直流電動機電流檢測電路以及各種高端和低端數字I / O。通過新的高性能內部Die to Die接口(D2D)對模擬芯片進行控制,該接口將模擬IC寄存器無縫集成到MCU寄存器映射中,從而提供了比基于SPI的系統更快的訪問速度。
MM912F634是集成的單封裝解決方案,將HCS12微控制器與SMARTMOS模擬控制IC集成在一起。芯片對芯片接口(D2D)控制的模擬芯片結合了系統基礎芯片和特定于應用的功能,包括LIN收發器。
MM912F634主要特性:
?16位S12 CPU,32 KB閃存,2.0 KB RAM
?后臺調試(BDM)和調試模塊(DBG)
?芯片到芯片總線接口,用于透明存儲器映射
?片上振蕩器和兩個獨立的看門狗
?帶有集成SCI的LIN 2.1物理層接口
?與SPI(PA5…0)共享的六個數字MCU GPIO
?10位15通道-模數轉換器(ADC)
?16位4通道-定時器模塊(TIM16B4C)
?8位2通道-脈寬調制模塊(PWM)
?六個高壓/喚醒輸入(L5.0)
?三個低壓GPIO(PB2.0)
?具有循環檢測和強制喚醒功能的低功耗模式向上
?具有可選增益的電流檢測模塊
?反向電池保護的電壓檢測模塊
?兩個受保護的低壓側輸出以驅動電感性負載
?兩個受保護的高壓側輸出
?芯片溫度傳感器
?霍爾傳感器電源
?集成穩壓器
MM912F634目標應用:
汽車:門,車窗升降器和座椅控制
連接:本地互連網絡(LIN)

圖1.MM912F634框圖

圖2.MM912F634電源電路圖

圖3.MM912F634簡化應用
電路圖評估板
飛思卡爾半導體的KIT912F634EVME是一種系統解決方案,使用戶能夠輕松評估MM912F634提供的大多數功能-帶有嵌入式MCU的集成雙低側和雙高側開關以及用于繼電器驅動器的LIN收發器。912F634在單個封裝中具有2個管芯。16位內核和模擬芯片通過Die to Die接口連接,該接口提供對模擬芯片上寄存器的直接地址訪問。模擬管芯包含HS和LS開關,以及PWM模塊,ADC模塊,計時器模塊,SCI模塊,LIN物理接口和其他通用寄存器。所有外部信號都可以通過插頭連接器訪問,并且大多數信號也可以通過測試點進行檢查。評估模塊板還包括TBDML編程/調試接口,因此不需要外部接口。該板可通過兩個4.0毫米香蕉連接器或LIN連接器供電。為了快速熟悉設備,該模塊還提供了基于FreeMASTER軟件的圖形用戶界面。借助GUI,用戶可以輕松評估外圍模塊,或直接訪問模擬芯片上的寄存器。
評估板KIT912F634EVME的主要特性:
?16位S12 CPU,32 KB閃存,2.0 KB RAM
?背景調試(BDM)和調試模塊(DBG)
?裸片對裸片總線接口,用于透明存儲器映射
?片內振蕩器和兩個獨立看門狗
?帶集成SCI的LIN 2.1物理層接口
?與SPI(PA5…0)共享的六個數字MCU GPIO
?10位15通道-模數轉換器(ADC)
?16位4通道-定時器模塊(TIM16B4C) )
?8位2通道-脈寬調制模塊(PWM)
?六個高壓/喚醒輸入(L5.0)
?三個低壓GPIO(PB2.0)
?具有循環檢測和強制喚醒功能的低功耗模式向上
?具有可選增益的電流檢測模塊
?反向電池保護電壓感測模塊
?兩個受保護的低壓側輸出以驅動電感負載
?兩個受保護的高壓側輸出
?芯片溫度傳感器
?霍爾傳感器電源
?集成穩壓器

圖4.評估板KIT912F634EVME尺寸圖

圖5.評估板KIT912F634EVME電路圖(1)

圖6.評估板KIT912F634EVME電路圖(2)
評估板KIT912F634EVME材料清單(BOM):


 

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