一流的制作源于一流的設計。雅鑫達的印刷電路板生產離不開您的設計合作。工程師應根據常規生產工藝的詳細說明進行設計
相關設計參數的詳細說明：
我。通孔(通常稱為導電孔)
1.最小孔徑是333，600.3毫米(12毫升)
2.經由孔徑的最小厚度不應小于0.3毫米(12毫米)，并且襯墊的單面不應小于6毫米(0.153毫米)，優選大于8毫米(0.2毫米)。這非常重要，必須在設計中加以考慮
3.過孔孔到孔間距(從孔邊到孔邊)不應小于：6密耳，最好大于8密耳。這非常重要，必須在設計中加以考慮
4.焊盤和外形線之間的距離為0.508毫米(20毫米
二.路線
1.最小線距為：6密耳(0.153毫米)。最小線間距為線對線，線對焊盤的距離不小于6密耳。從制作上看，越大越好，一般是10毫升。當然，如果設計是有條件的，越大越好很重要，設計一定要考慮。
2.最小線寬為： 6密耳(0.153毫米)。也就是說線寬小于6mil就不生產了。(PCB多層板內層線最小線距為8MIL。)如果設計條件允許，設計越大，線寬越好，在我們雅鑫達，的PCB廠生產越好，成品率越高。很重要的一點是，一般的設計套路是10mil左右，所以一定要考慮設計。
3.這條線和外形線之間的距離是0.508毫米(20英里)
3.焊盤焊盤(俗稱插入孔(PTH))
1.插入孔的焊盤外環一側不能小于0.2毫米(8毫米)。當然，越大越好。這個很重要，設計一定要考慮
2.插入孔(PTH)的孔到孔間距(從孔邊到孔邊)不能小于33，3600.3毫米。當然，越大越好，這一點非常重要，必須考慮設計
3.插入孔的大小取決于您的組件，但必須大于您的組件引腳。建議大于至少0.2mm，也就是0.6的元器件引腳設計為至少0.8，以防因加工公差難以插入。
4.焊盤和外形線之間的距離為0.508毫米(20毫米)
四.焊接預防
1.插入孔應開窗，貼片開窗的單側不應小于0.1毫米(4毫米)
V.人物(人物的設計直接影響制作，人物是否清晰與人物設計關系很大)
1.字符的寬度和高度不應小于0.153毫米(6密耳)和0.811毫米(32密耳)，寬高比為5，即字符的寬度和高度分別為0.2毫米和1毫米
六：非金屬槽之間的最小距離不小于1.6毫米，否則會大大增加銑削的難度
七：拼版
1.布局是否有間隙，如果布局有間隙，間隙布局的布局間隙不應小于1.6mm(板厚)否則會大大增加銑邊的難度。布局工作板的尺寸因設備而異。無間隙布局的間隙約為0.5毫米，工藝邊緣不能小于5毫米。
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相關注意事項
一、關于港口及機場發展策略設計的原始文件
1.在雙面板文件PADS中，應選擇通孔屬性，但不能選擇盲埋孔屬性，不能生成鉆孔文件，會導致漏鉆。
2.PADS中設計的插槽不應該和組件一起添加，因為GERBER無法正常生成。為避免槽漏，請在鉆孔圖中添加槽。
3.PADS是用銅鋪的，廠家是用Hatch鋪的。客戶的原始文件移動后，應重新鋪銅保存(鋪銅洪水)，以免短路。
二、關于PROTEL99SE和DXP的設計文件
1.阻焊層是制造商阻焊層的標準。如果需要制作錫膏層，多層阻焊窗口無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.不要在Protel99SE中鎖定外形線，這樣就無法正常生成GERBER。
3.不要在DXP文件中選擇KEEPOUT選項，它將屏蔽掉外形線和其他組件，并且無法生成GERBER。
4.請注意
1.形狀(如板框、槽、V形切口)必須放置在禁止層或機械層上，不能放置在其他層上，如絲網印刷層和電路層。所有需要機械成型的凹槽或孔洞應盡量放置在一樓，避免凹槽或孔洞滲漏。
2.如果機械層和KEEPOUT層的形狀不一致，請特別說明。另外，形狀應該是有效的形狀。如果有內槽，板的外形與內槽相交處的線段應刪除，以免遺漏內槽。機械層和禁止層中設計的凹槽和孔通常由無銅孔(由菲林時要掏銅制成)制成。如果需要加工成金屬孔，請特別說明。
3.用三種軟件來設計。請特別注意按鈕是否需要鍍銅。
4.如果制造金屬化槽的最安全方法是將多個焊盤放在一起，這種做法一定不會出錯
5.在金手指板上下單時，請特別注意是否需要倒角。
6.請檢查一下GERBER文件的層數是否很少，一般廠家會直接按照GERBER文件制作。
7.一般情況下，gerber采用以下命名方式：
元件平面電路：gtl元件平面阻焊劑：gts
部件表面特征：gto焊接表面線：gbl
焊接表面電阻：gbs焊接表面特性：gbo
外觀：GKO 分孔圖： GDD
鉆孔：drll
行業資訊 
2021-04-06 17:45:00
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