1、鋁基板的缺點：
      ①制板成本較高；
      ②目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大；
      ③做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題。
      2、鋁基板的優點：
      ①符合RoHs 要求；
      ②更適應于 SMT加工工藝；
      ③在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
      ④減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
      ⑤將功率電路和控制電路最優化組合；
      ⑥取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。