電路板的設計和制造有一定的工藝和注意事項。電路板鍍銅是印刷電路板設計中至關重要的一步，具有一定的技術含量。有經驗的工程師總結了一些如何做好這個環節設計的經驗：
在高頻條件下，印刷電路板上的布線分布電容將發揮作用。當長度大于噪聲頻率對應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲通過布線向外發射，如果PCB中有接地不良的覆銅板，覆銅板就成了傳遞噪聲的工具。因此，在高頻電路中，永遠不要認為地線的某個地方與地面相連，這就是“地線”,并且必須在距離小于/20的布線鉆孔，這與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
在銅包層中，為了使銅包層達到我們的預期效果，銅包層需要注意哪些問題：
1.如果有許多多氯聯苯的土地，如SGND，農業和農村發展部，GND等。需要根據PCB  板面的不同位置，以主“地”為基準獨立覆銅，數字地和模擬地分開覆銅就不用說了。同時，覆銅前，相應的電源連接：5.0V、3.3V等。應該先加厚。這樣，
2.對于不同地方的單點連接，方法是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接。
3.電路中靠近晶振， 晶振的覆銅板是高頻輻射源。方法是用覆銅板包圍晶振，然后把晶振的外殼單獨接地。
4.如果孤島(死區)問題很大，定義一個地面過孔并添加它不會花費很多。
5.在布線，之初，地線應該得到平等的對待，而地線在路由時應該得到很好的對待。不可能通過在銅覆層后添加過孔來消除它作為連接接地引腳的作用。這樣的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因為從電磁角度來看，這構成了發射天線!對其他人來說，只有大或小才會一直有影響。建議用沿弧邊。
7.請勿用銅覆蓋多層板中間層的布線開放區域。因為你很難讓這個銅包線“接地良好”。
8.設備內部的金屬，如金屬散熱器和金屬加強條，必須“良好接地”。
9.三端穩壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離帶必須良好接地。總之，覆銅板的接地問題如果解決得當，利大于弊。它可以減少信號線的回流面積，減少信號的外部電磁干擾。