AMD工程師使用西門子公司Mentor提供的TSMC認證的Calibre nmDRC軟件平臺，在大約10個小時內完成了其最大的7納米芯片設計——Radeon本能Vega20的物理驗證。驗證過程是利用AMD EPYC處理器驅動的HB系列虛擬機在Microsoft Azure云平臺上運行完成的。
雖然AMD芯片設計中的晶體管數量達到了驚人的132億，但AMD在Azure中運行的TSMC 7nm Calibre設計套件在19小時內成功完成了兩次驗證，大大縮短了物理驗證的總周轉時間。此外，AMD將Calibre nmDRC擴展到69個HB虛擬機上的4，140個內核，使工程師能夠在緊迫的截止日期與苛刻的資源要求和其他成本之間取得平衡。
Mentor為Calibre軟件客戶設計的新擴展和內存消耗增強功能為通過Azure實現這一里程碑奠定了基礎。這些功能不僅可以幫助客戶降低內存需求和相關成本，而且在使用傳統內部私有“霧”或基于云的配置時，還可以大大縮短物理驗證的運行時間。門拓與TSMC和AMD合作實現了這些增強，并使用最新版本的Calibre nmDRC驗證了優化結果。
“AMD對設計尖端半導體的速度和執行質量有要求。因此，未來的設計在一天內通過云兩次上市是非常重要的，”AMD數據中心產品高級總監丹尼爾邦茲(Daniel Bounds)說。“AMD非常高興地看到，Mentor的Calibre nmDRC在基于云的AMD EPYC服務器上的應用可以從傳統使用模式擴展到Azure公共云。”
Calibre的最新增強功能使多個客戶能夠在使用全芯片驗證最新的7納米設計時，將云和傳統配置的內存需求降低高達50%。內存需求是公共云和霧計算的一個關鍵成本驅動因素，在有效使用內存方面，Calibre一直處于行業的領先地位。
“門拓不斷增強我們的軟件解決方案，這可以幫助客戶加快上市時間產品，無論他們選擇在哪里進行物理驗證，”門拓IC EDA執行副總裁喬薩維基(Joe Sawicki)說。“我們很高興與TSMC進一步合作，通過提供更多選項，幫助運行在第三方云上的聯合客戶充分利用TSMC工藝技術和門拓軟件平臺，使他們能夠通過TSMC新技術更快地制造集成電路。”
TSMC最近認證了門拓的Calibre工具，該工具通過Azure和其他領先的云服務提供商托管的Microsoft Azure云流程在TSMC的5納米FinFET流程節點上運行。門拓還被邀請加入TSMC的OIP云聯盟，該聯盟致力于通過新的云就緒設計解決方案擴大TSMC的OIP生態系統，并通過使用TSMC流程節點幫助客戶釋放其創新潛力。
“這一最新成就再次證明了門拓對TSMCOIP生態系統的價值，”TSMC設計基礎設施管理部高級主管蘇克李說。“這種合作取得了令人滿意的結果。我們成功地將TSMC的流程技術和設計實施與門拓設計平臺和Microsoft Azure云服務相結合，這是一個重要的里程碑。”
技術中心 
2020-12-11 09:07:37
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