隨著IC集成度的不斷提高，IC引腳越來越多。但是垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平，給貼片貼裝帶來困難；此外，噴焊板的保質期很短。鍍金板恰恰解決了這些問題：1對于表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接關系到焊膏印刷工藝的質量，后續回流焊的質量就開始了
因此，在高密度和超小型表面貼裝工藝中，整板鍍金的影響是決定性的。2在試生產階段，受元器件采購等因素的影響，往往不是板一來就焊，而是往往要等幾個星期甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質期比鉛錫合金長很多倍，大家都愿意采用。除此之外，采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。
但是隨著布線越來越密集，線寬和間距都達到了3-4MIL。因此，它帶來了金線短路的問題：
隨著信號頻率的增加，由于趨膚效應導致的信號在多個涂層中傳輸對信號質量的影響更加明顯：
趨膚效應是指：高頻交流電時，電流會趨于集中在導線表面。
根據計算，趨膚深度與頻率有關：
鍍金板的其他缺點在鍍金板和鍍金板的差異表中列出。
為什么要用金盤
為了解決鍍金板的上述問題，鍍金板的PCB具有以下特點：
1.因為沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金會比鍍金呈金黃色，客戶會更滿意。
2.因為沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3.因為沉金板的焊盤上只有鎳金，所以趨膚效應中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結構更致密，不易產生氧化。
5.因為沉金板在焊盤上只有鎳和金，不會產生金線，造成輕微短路。
6.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層與銅層的結合更強。
7.項目進行補償時，間距不會受到影響。
8.由于沉金形成的晶體結構不同于鍍金形成的晶體結構，沉金板的應力更容易控制，更有利于鍵合產品的鍵合處理。同時，由于沉金比鍍金軟，用沉金板做金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。