銅箔材料的柔韌性；
大多數撓性電路板產品對彎曲性能有更高的要求，這導致大多數制造商更喜歡壓延材料。其實這里有很多盲目選擇的因素。上面提到壓延材料有其自身的特點，同時也有很多缺點，應該適當應用。以下數據為各種銅箔材料在同等條件下的彎曲試驗結果。(見下表)
經測試，軋制銅箔的彎曲性能是普通電解銅箔的4倍，但其價格也更貴。所以對于那些彎曲要求不高的產品(如鍵盤、模塊板、3D靜態撓性電路等。)，我們可以選擇使用高延伸率電解銅箔，而不是軋制銅箔材料。當然，在可靠性要求高的情況下(如滑動手機板、折疊手機板等。)，還不如用卷好的銅箔材料。
5、銅箔材料的發展趨勢：
隨著電子消耗產品越來越小，對航天、軍工、民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格，撓性對電路板加工和材料物理性能的要求也越來越高。現在有：
1、高彎曲軋制銅箔，在同等條件下，彎曲是常規軋制材料的7倍
2.用于精細和超精細圖形生產的電解銅箔材料。對于COF  產品高彎曲細導線的生產，在相同條件下，線蝕刻的刻后線更均勻，殘留銅更少。加工工藝是通過噴涂在聚酰亞胺薄膜上噴涂一層薄銅，然后電鍍，得到銅層約為9um的超薄銅箔。
3.軋制合金銅和合金銅箔材料的主要特點是導電性好，接近純銅，機械性能和熱穩定性優于常規軋制材料。
銅箔材料的柔韌性；
大多數撓性電路板產品對彎曲性能有更高的要求，這導致大多數制造商更喜歡壓延材料。其實這里有很多盲目選擇的因素。上面提到壓延材料有其自身的特點，同時也有很多缺點，應該適當應用。以下數據為各種銅箔材料在同等條件下的彎曲試驗結果。(見下表)
經測試，軋制銅箔的彎曲性能是普通電解銅箔的4倍，但其價格也更貴。所以對于那些彎曲要求不高的產品(如鍵盤、模塊板、3D靜態撓性電路等。)，我們可以選擇使用高延伸率電解銅箔，而不是軋制銅箔材料。當然，在可靠性要求高的情況下(如滑動手機板、折疊手機板等。)，還不如用卷好的銅箔材料。
5、銅箔材料的發展趨勢：
隨著電子消耗產品越來越小，對航天、軍工、民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格，撓性對電路板加工和材料物理性能的要求也越來越高。現在有：
1、高彎曲軋制銅箔，在同等條件下，彎曲是常規軋制材料的7倍
2.用于精細和超精細圖形生產的電解銅箔材料。對于COF  產品高彎曲細導線的生產，在相同條件下，線蝕刻的刻后線更均勻，殘留銅更少。加工工藝是通過噴涂在聚酰亞胺薄膜上噴涂一層薄銅，然后電鍍，得到銅層約為9um的超薄銅箔。
3.軋制合金銅和合金銅箔材料的主要特點是導電性好，接近純銅，機械性能和熱穩定性優于常規軋制材料。