結合MDA-EDA的Pcb電子散熱仿真解決方案
目前隨著電子產品功能越來越復雜，功耗也越來越大。系統產生的熱量也在增加，而PCB的集成密度也在增加。據相關數據顯示，PCB板面積減少了一半，而板上集成元器件增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統正朝著更高密度、更快速度和更高熱值的方向發展。此外，電路板過熱帶來的問題越來越受到重視，熱模擬將成為電子PCB設計過程中不可或缺的一步。傳統的熱模擬測試主要集中在產品印刷電路板過孔尺寸的選擇
一般來說，r外徑-r內徑=8毫米(0.2毫米)
一般建議外徑1MM，內徑0.3-0.5MM，對于密集線，外徑0.6MM，內徑0.4-0.2MM
印刷電路板沒有絕對的標準
大電流可以使外徑變大，孔變小。但是PCB廠家一般推薦使用內徑0.5MM的，因為0.5的扭矩不易折斷。0.5MM以下的旋轉部件容易斷裂。