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整板電鍍在PCB板制作中的處理方法

2020-11-30 18:13:08

在整個電鍍過程中，所有的表面區域和鉆孔都鍍銅，并在不必要的銅表面上澆注一些抗蝕劑，然后電鍍蝕刻阻劑金屬。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要一個能提供相當大電流的電刨，以制作出光滑光亮的銅面，易于清洗，可用于后續工序。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片底片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉干膜光刻膠。

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