Cree和意法半導體提高現有碳化硅晶片供貨協議總價并延長協

2020-11-23 11:04:51

克里有限公司和世界領先的半導體供應商，橫跨多個意法半導體應用領域，意法半導體(ST；紐約證券交易所(STM)19日宣布，雙方已將現有的碳化硅(SiC)晶片多年長期供應協議的總價提高至5億多美元，并延長了協議有效期。這份延期供貨協議使原合同的總價翻了一番。根據協議，克里將在未來幾年向意的法半導體公司提供先進的150毫米碳化硅裸芯片和外延片。不斷增加的晶圓供應使市場領先的半導體制造商意法半導體公司能夠滿足全球市場對碳化硅功率器件快速增長的需求，尤其是在汽車和工業應用領域。

意，法半導體公司總裁兼首席執行官讓-馬克奇瑞說：“提高與克里的長期晶圓供應協議的總價格將使我們的全球碳化硅襯底供應更加靈活。我們贏得了越來越多的汽車和工業客戶的項目，我們需要在未來幾年增加SiC 產品的產量。這份延期協議將為我們的總襯底供應提供更多保證。”

Cree首席執行官格雷格洛表示：“碳化硅帶來的性能提升對電動汽車和太陽能、儲能和不間斷電源系統等下一代工業解決方案具有重要意義。Cree繼續領導半導體行業從硅到碳化硅的技術改造，并延長與意法半導體的供應協議，以確保我們能夠滿足全球各應用領域對該解決方案日益增長的需求，并促進碳化硅市場的發展。”

基于碳化硅的電源解決方案在整個汽車市場的采用率正在迅速提高，因為行業努力加快從內燃機到電動汽車的轉變，提高系統效率，使電動汽車具有更長的續航里程和更快的充電速度，并降低成本、重量和空間。在工業市場上，碳化硅模塊可以實現更小、更輕、更具成本效益的逆變器，更有效地轉換能源，開辟新的清潔能源應用領域。