1)焊膏印刷過程的測試內容

焊膏印刷是表面貼裝中，的初始階段，是最復雜和不穩定的過程。受多種因素影響，具有動態變化。也是大多數缺陷的根源，60% -70%的缺陷出現在印刷階段。如果在印刷后設置檢測站，實時檢測焊膏的印刷質量，消除生產線初期的缺陷，可以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來越多的貼片生產線配備了印刷自動光學檢測，甚至一些印刷機已經集成了AOI和其他焊膏印刷李子檢測系統。中在焊膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括焊盤不翻焊、焊料過多、大焊盤中間焊膏刮傷、小焊盤邊緣焊膏夾傷、印刷偏移、橋接和污染等。產生這些缺陷的原因包括焊膏流動性差、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設置不合理、精度不夠、刮刀材料和硬度選擇不當、PCB加工不良等。

深圳表面貼裝加工廠

2)元件安裝過程的檢查內容

SMT工藝是SMT生產線的關鍵工序之一，是決定裝配系統自動化程度、裝配精度和生產率的關鍵因素之一，對電子產品的質量有決定性的影響。因此，實時監控鋪放過程對提高整體質量產品具有重要意義。爐前檢查(表面安裝后)流程圖如圖如圖6-3所示。最基本的中方法是在高速貼片機之后和回流焊之前配置AOI，以檢測貼片機的質量。一方面可以防止焊膏印刷不良和貼片機的回流焊臺進入，從而帶來更多的麻煩；另一方面，為貼片機的及時校對、維護和保養提供支持，使其始終處于良好的運行狀態。貼裝工藝的測試內容主要包括元器件的貼裝精度、控制細間距器件和BGA的貼裝，以及回流焊前的各種缺陷，如元器件的缺失和偏移、焊膏的塌陷和偏移、PCB  板面的污染、引腳與焊膏無接觸等。用字符識別軟件讀取元器件的數值和極性識別，判斷是貼錯標簽還是貼錯標簽。

3)焊接工藝的檢驗內容

對于焊后檢查，產品要求100%全面檢查。通常需要測試以下內容：檢查焊點表面是否光滑，有無孔洞、孔洞等。檢查焊點形狀是否為半月形，是多錫還是少錫；檢查是否有立碑、架橋、構件位移、構件缺失、焊珠等缺陷。檢查所有元件極性是否有缺陷；檢查焊接是否有短路、斷路等缺陷；檢查印刷電路板表面的顏色變化。