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器件可降低元件溫度25 %以上，提高功率處理能力或延長使用

2020-11-11 08:59:30
近日，Vishay  Intertechnology，Inc  .宣布推出ThermaWick？THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻器。Vishay  Dale薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道將電絕緣器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。
最近發布的芯片采用氮化鋁基板，導熱系數高達170 W/m  K，可以將連接器件的溫度降低25%以上，讓設計人員在現有工作條件下提高這些器件的功率處理能力或延長使用壽命，同時保持各個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件對熱負載的影響，可以提高整個電路的可靠性。
THJP系列器件的容量低至0.07 pF，是高頻和熱階梯應用的絕佳選擇。熱導體可用于電源和轉換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業和電信應用的濾波器。
設備從0603到2512分為六個維度，可定制維度。0612和1225采用長端接來提高導熱性。有兩種類型的熱跳線芯片電阻：含鉛(鉛)和無鉛(鉛)封裝終端。

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