憑借這一革命性的平臺EP70xx  產品，Empower能夠將三路輸出DC/DC電源完全集成在一個5毫米x  5毫米的微型封裝中，無需任何外部組件，從而將電流密度提高了10倍，瞬態精度提高了3倍，并在動態電壓調整方面領先主要競爭對手1000倍。

Empower半導體首席執行官兼創始人蒂姆菲利普斯(Tim  Phillips)表示：“客戶對我們能夠改變游戲規則的技術及其對系統和數字集成電路的影響感到興奮。密度、速度和效率的完美結合使設計人員能夠以突破性的方式使用我們的產品，實現突破性的系統性能。”

Empower半導體公司的專利數字可配置硬件平臺使設計人員能夠簡化DC/DC轉換器的采用。憑借單次集成產品、無需外部元件、松散的可編程性以及寬電流和輸出配置，電源設計人員幾乎可以在所有設計和平臺上應用EP70xx。由于多個完整的電源集成在一個集成電路封裝中，可以消除或顯著緩解常見的問題，如元件更換和采購、同步和穩定性。

Empower半導體首席技術官兼工程高級副總裁特雷羅西格(Trey  Roessig)解釋說：“Empower半導體的愿景不僅是提供突破性的性能和密度，而且是使設計過程更加簡單和自信。EP70xx可以很容易地組裝在印刷電路板上，而不需要其他分立元件。使用提供的圖形用戶界面(GUI)，可以選擇設置，然后可以通過I3C/I2C端口加載設備。就像你有大電流調節三路輸出，他們可以大帶寬和高效率調節。EP70xx不需要輸入和輸出濾波器設計、反饋電阻、環路補償設計和元件變化。”

得益于EP70xx系列獨特的架構，其峰值效率高達91%，在高達10A的輸出電流范圍內，效率曲線幾乎平坦。與競爭對手產品相比，這些器件的動態電壓縮放提高了1000倍，從而實現了快速無損的處理器狀態變化，節省了30%或更多的處理器功耗。

EP70xx系列有八個初始市場產品投放：四款產品有三路輸出，兩個有雙向輸出，兩個有單向輸出。輸出電流可達1 ~ 10A，采用5x5mm或4x4mm封裝，高度0.75mm，比傳統集成電源模塊和電感薄3 ~ 5倍。這些產品已經實現了非常高的密度和簡單性，因此它們可以以凸起管芯的形式提供，并與數字IC封裝在一起，從而將電源管理完全集成到SoC中。