深圳高都電子有限公司是一家專業從事電子產品電路板設計(布圖布線設計)的PCB設計公司，主要承接多層高密度的PCB設計圖板和電路板設計打樣業務。接下來，我們將介紹印刷電路板設計阻抗不
連續性的解決方案
方法.
深圳印刷電路板設計公司
什么是阻抗？
首先澄清幾個概念。我們經常看到阻抗，特征阻抗，瞬時阻抗。嚴格來說，它們是不同的，但它們仍然是阻抗的基本定義：
a)傳輸線開始時的輸入阻抗簡稱為阻抗；
b)信號在任何時候遇到的適時阻抗稱為瞬時阻抗；
c)如果傳輸線有一個恒定的瞬時阻抗，它被稱為傳輸線的特征阻抗
特征阻抗描述了信號沿傳輸線，傳播的瞬態阻抗，它是影響傳輸線電路信號完整性的主要因素。
除非另有規定，否則特性阻抗通常稱為傳輸線阻抗。影響特征阻抗的因素包括介電常數、介電厚度、線寬和銅箔厚度。
什么是阻抗
什么是阻抗連續性？
阻抗連續相似：水在均勻的溝里穩定流動，突然溝變寬。然后水在拐角處晃動，水波擴散。這是阻抗不匹配的結果。
印刷電路板設計阻抗不連續性的解決方案方法
1.漸變線
有些射頻器件封裝較小，貼片焊盤寬度可能小至12mils，射頻信號線寬可能大于50mils，應使用漸變線，禁止線寬突然變化。漸變線如圖表明穿越渡部分的線應該不會太久
漸變線
2.角落
如果射頻信號線走直角，拐角處的有效線寬會增加，阻抗會不連續，造成信號反射。為了減少不連續性，有兩種角需要加工方法：切角和圓角。弧角的半徑要足夠大。一般來說，應確保：
R3W .如下圖所示。
角落
3.大墊子
當在50歐姆的精細微帶線，上有一個大焊盤時，該大焊盤相當于分布電容，這破壞了微帶線的特征阻抗的連續性。可以同時進行兩個改進方法：首先，微帶線電介質被加厚，其次，焊盤下面的接地
層被挖空，這可以減少焊盤的點數
布電容。下圖。
大墊子
4.過孔
過孔是鍍在電路板頂層和底層之間的通孔外面的金屬圓柱體。信號過孔在不同層面上連接傳輸線。過孔的殘樁是過孔過孔墊未使用的部分，是圓環-shaped墊把過孔連接到頂端或內傳輸線隔離；隔
離
磁盤是每個電源或接地層中的環形間隙，用于防止電源和接地層短路。
過孔寄生參數
過孔寄生參數
經過嚴格的物理理論推導和近似分析，過孔的等效電路模型可以看作是電感兩端串聯的接地電容，如下圖所示。
過孔等效電路模型
過孔等效電路模型
根據等效電路模型，過孔本身對地有寄生電容。假設過孔反焊盤直徑為D2，過孔焊盤直徑為D1，PCB厚度為T，板基材介電常數為，過孔寄生電容類似于：
過孔寄生電容
過孔寄生電容會導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而降低信號質量。同樣，過孔也有寄生電感。在高速數字PCB中，寄生電感造成的危害往往大于寄生電容。
其寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，從而削弱整個供電系統的濾波效果。假設l是過孔，電感，h是過孔，長度，d是中心鉆孔直徑。過孔近似的寄生電感類似于：
過孔近似的寄生電感
過孔是導致射頻信道阻抗不連續的重要因素之一。如果信號頻率大于1GHz，應考慮過孔的影響。
常用的降低過孔方法阻抗不連續性的方法包括采用無盤工藝、選擇出線方式、優化防焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是減少阻抗不連續性的常用方法方法。由于過孔特性和孔徑、焊盤、防焊盤、疊層
結構、出線方式等結構尺寸相關，建議根據各設計具體情況采用HFSS和Optimetrics進行優化模擬。
采用參數化模型時，建模過程非常簡單。審核過程中，要求PCB設計人員提供相應的仿真文件。
過孔，的直徑、焊盤的直徑、反焊盤的深度都會帶來變化，導致阻抗不連續、反射和插入損耗。
5.通孔同軸連接器
與過孔結構相似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續性，因此解決方案方法與過孔相同。減少通孔同軸連接器方法阻抗不連續性的常用方法是采用無盤工藝、合適的出口方式和優化防焊盤直徑。
印刷電路板設計打樣
深圳高都；電子線路板設計能力
最大信號設計速率：10 Gbps CML 差分信號；
最大PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小行距：2.4mil；
最小BGA引腳間距：0.4mm；
最小機械孔徑：6密耳；
最小激光鉆孔直徑：4密耳；
最大引腳數：63000
組件最大數量：3600；
最大BGA數：48。
PCBA 
2020-10-24 08:57:12
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