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SMT貼片加工基本介紹

2020-10-19 18:15:11
SMT芯片加工基礎介紹
Smt芯片加工
貼片加工的特點
電子產品組裝密度高，體積小，重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統插件組件的1/10左右。一般在貼片加工后，電子產品體積縮小了40%~60%，重量減輕了60%~80%。
可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。電磁和射頻干擾減少。
易于實現自動化，提高生產效率。成本降低30%~50%。節省的材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要使用表面貼裝技術(SMT)？
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件再也不能減少
電子產品功能更全，使用的集成成電路(ic)沒有打孔組件，尤其是大規模、高度集成的IC，不得不采用表面貼片組件
產品批量生產，生產自動化，工廠應以低成本、高產量生產高質量產品產品，以滿足客戶需求，增強市場競爭力
電子元器件的發展包括成電路集成電路的發展和半導體材料的多樣化應用
電子科技革命勢在必行，追趕國際潮流
免清洗工藝為什么應用于表面貼裝技術？
生產過程中清洗后排放的廢水產品給水質、土地甚至動植物帶來污染。
除了水清洗之外，使用含有含氯氟烴(CFCHCFC)的有機溶劑進行清洗也會污染和破壞空氣和大氣。
機板上殘留的清洗劑造成腐蝕，嚴重影響產品質量。
降低清潔操作和機器維護的成本。
免清洗可以減少PCBA在移動和清洗過程中造成的損壞。有些部件仍然很難清洗。
殘余焊劑已得到控制，可根據產品的外觀要求使用，以避免目視檢查清潔度的問題。
殘余焊劑不斷提高其電氣性能，以避免成品泄漏和造成任何損壞。
免洗工藝通過了多項國際安全測試，證明焊劑中的化學物質穩定無腐蝕性

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