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PCB板在使用中經常發生分層的原因

2020-07-28 15:32:55
(1)供應商的材料或工藝問題
(2)設計材料選擇和銅表面分布不佳
(3)存放時間太長,保質期過后,線路板潮濕。
(4)包裝或保存不當,受潮。
對策:選擇好包裝,使用恒溫恒濕設備儲存。做好印刷電路板的可靠性測試,如印刷電路板可靠性測試中的熱應力測試。負責的供應商以不超過5次的分層為標準,這將在樣品階段和每個批量生產周期進行確認,但一般制造商可能只要求2次,并且每幾個月只確認一次。模擬安裝的紅外測試還可以防止次品流出,這對優秀的印刷電路板工廠來說是必要的。另外,印刷電路板的玻璃化轉變溫度應在145以上,這樣更安全。
可靠性試驗設備:PCB板在使用中經常發生分層的原因

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