印刷電路板加工引起的變形
其中，熱應力主要發生在壓制過程中，機械應力主要發生在板材的堆垛、搬運和烘烤過程中。以下是根據流程順序進行的簡要討論。
覆銅板的來料：覆銅板為雙面，結構對稱，無圖形。銅箔和玻璃布的CTE幾乎是一樣的，所以在壓制過程中幾乎沒有不同的CTE造成的變形。然而，由于CCL壓機的尺寸較大，熱板的不同區域存在溫度差異，這將導致在壓制過程中不同區域的樹脂固化速度和程度略有不同。同時，不同升溫速率下的動態粘度也有很大差異，因此固化過程中的差異也會引起局部應力。一般來說，這種應力在壓制后會保持平衡，但在以后的加工中會逐漸釋放和變形。
壓制：印刷電路板壓制過程是產生熱應力的主要過程，其中不同材料或結構引起的變形在前一節中進行了分析。與覆銅板的層壓類似，由于固化過程的不同也會產生局部應力。由于厚度較厚、圖形分布多樣、預浸料較多，印刷電路板的熱應力比覆銅板的熱應力更難消除。然而，印刷電路板中存在的應力在隨后的鉆孔、成型或燒烤過程中被釋放，導致印刷電路板變形。