今天，高都電子告訴大家分享高密度互連中涉及的過孔和過孔形成方法
1.機械鉆眼
機械鉆孔是電路板成本最低、效率最高的鉆孔方法。最新一代的精密數控鉆孔系統旨在實現高精度和高輸出，許多系統支持層壓后的輪廓銑削功能。
對于指定的過孔尺寸，機械鉆孔和電鍍過孔的孔徑可達100微米至150微米(4-6密耳)，但選擇孔徑為200微米(8密耳)的鉆頭更為實用，因為鉆頭鋒利且使用壽命長，因此不易損壞。
2.激光燒蝕
激光燒蝕和電鍍通孔有五種常見類型：通孔、盲孔、埋孔、重疊孔和交錯孔。激光燒蝕和電鍍通孔通常用于連接電路板外表面上的導體和多層電路結構中的內層。除了通孔的應用之外，激光燒蝕和盲孔電鍍可以實現電路板的任何外表面和指定內層上的導體之間的連接。
該工藝用于更復雜的結構，這需要依次處理和層壓電路層，燒蝕銅箔并鍍通孔，以及在層壓下一層之前對電路特征進行化學蝕刻。堆疊孔的另一種變體是交錯孔，即一層上的過孔焊盤與另一層上的過孔焊盤略微偏移。
通孔直徑與銅和電介質的總厚度之間的孔徑比是關鍵問題。通孔直徑與焊盤直徑的比率可能因供應商而異
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