。10年前，HDI板的定義是線寬/節距為0.1毫米/0.1毫米或更小，現在工業上基本上是60米，而先進的是40米。
印刷電路板電路圖案形成的傳統方法是在銅箔基板上光成像后進行化學蝕刻(減法)。這種方法工序多，控制困難，成本高。目前，京路的生產趨于半加成法或改良半加工法。
對于導體和絕緣襯底之間的結合力，通常增加表面粗糙度以增加表面積并提高結合力，例如強化和凈化樹脂層的表面，以及用高輪廓銅箔或氧化處理銅表面。對于細線，這種物理方法不能保證結合力。因此，開發了一種在光滑的樹脂表面上具有高結合力和化學鍍銅的銅箔。如果有“分子鍵合技術”，通過化學處理在樹脂基底表面上形成的官能團可以與銅層緊密鍵合。
另外，在細線路的制造過程中有干膜成像的圖案轉移，銅箔的表面處理是成功的關鍵因素之一。采用表面清潔劑和微蝕刻劑的最佳組合，提供足夠面積的清潔表面，促進干膜的附著。化學清洗用于去除銅箔表面的防變色處理層，并去除污垢和氧化物。根據銅箔的類型，選擇合適的化學清洗劑，其次是微刻蝕銅箔的表面。為了使成像干膜與銅層、阻焊圖案和細線路的結合可靠，還應采用非物理表面粗糙化方法。