隨著集成電路集成度的提高，集成電路引腳越來越多。然而，垂直噴錫工藝難以將薄焊盤吹平，這給貼片安裝帶來困難；此外，焊料噴涂板的保質期非常短。鍍金板正好解決了這些問題：
1.對于表面貼裝工藝，特別是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質量，并對后續的回流焊質量起著決定性的作用，所以在高密度超小型表面貼裝工藝中經常會出現整板。
2.在試生產階段，受部件采購等因素的影響，通常不是板一到達就被焊接，而是通常要等幾周甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質期是金長， 鉛錫合，的很多倍，所以每個人都愿意采用它。此外，鍍金印刷電路板在取樣階段的成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但是隨著布線越來越密集，線寬和間距已經達到3-4MIL。
因此，它帶來了金線短路的問題：隨著信號頻率的提高，集膚效應引起的信號在多層涂層中的傳輸對信號質量的影響更加明顯。
趨膚效應是指：高頻交流電，電流會趨向于集中在導線表面。根據計算，皮膚深度與頻率有關。