帶有下沉金屬板的印刷電路板具有以下特征：
1.由于和鍍金形成的晶體結構不同，與鍍金相比，沉金會呈現金黃色，客戶會更加滿意。
2.由于沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3.因為只有沉金板的焊盤有鎳金，所以集膚效應中的信號傳輸是在銅層，不會影響信號。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結構更致密，不易產生氧化。
5.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以不會產生金線，造成輕微短路。
6.由于沉金板的焊盤上只有鎳和金，電路上的阻焊層和銅層之間的結合更強。
7.當項目進行補償時，間距不會受到影響。
8.由于沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金板的應力更容易控制，更有利于鍵合產品的鍵合加工。同時，由于沉金比鍍金軟，用沉金板制作金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。