造成原因:所謂的壓板凹陷,就是在壓板過程中有異物夾在銅皮與銅板間,在膠片熱熔后異物的形狀轉(zhuǎn)移印在電路板表面所形成的凹陷.
　　解決方案:銅板與銅皮間的清潔度改善是主要的問題,有廠商使用載體銅皮,因載體接觸電路板因此不會發(fā)生凹陷的問題.也有的廠商加強清潔動作,并將銅板先和銅皮結(jié)合,再送入疊板作業(yè),以防止疊板操作中的落塵,降低壓板凹陷.甚至有特殊的做法,將銅板當成載體先鍍上一層銅,再作粗化處理成為壓合用的銅皮,由于銅板與銅皮的壓板前就完全結(jié)合,銅板又在電鍍前完全清洗,因此只要銅板沒有凸點,就不會有凹陷問題.