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16層高Tg沉金PCB電路板
16層高Tg沉金PCB電路板
[ 高TgPCB ]
2018-08-22 08:00:28
應用行業(yè):應用行業(yè):工業(yè)控制
應用產品:應用產品:核心板
應用行業(yè):工業(yè)控制
應用產品:核心板
層數:16
表面處理:沉金
材料:高TG FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔徑:0.75mm
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