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FPC鍍銅銅球消耗過大原因_-PCB新聞|線路板|印刷電路板|P

2019-08-08 10:25:38

   最近一段時間,生產中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來每周分折一次,現在這種消耗過量的情況下,改為每天分折了,硫酸銅每天都有下降的情況,本來管控在60-80g/L,但前一天剛補充上,第二天又少了6-7G,百思不得其解,為什么硫酸銅消耗如此過大。

   隨后,依生產操作量進行跟進,就按每班的產能在30平米左右,一天60平米左右算,銅一天消耗在21KG左右,一個大槽的銅球大約在1400KG,按生產每天需消耗21KG,所以,依理論推算,每周必須對銅球進行補加147KG。通過二周的觀察,生產中對銅球補加未及時,本來每周必須進行補加,但現在二周才進行補加一次,經過分析及觀察,發現銅球補加后的幾天里,硫酸銅的消耗很低,保持在1-3G左右的消耗,比之前每天6-7G不停的消耗要改善了很多。

   由此我們知道了,硫酸銅的消耗跟銅球的多少存在一定的比例,根據這種情況,我們首先對銅球的掛藍數進行增加,中間的一排是消耗最大的,我們就增加了兩個掛藍,兩邊再增加一個掛藍,銅球再進行全部加滿,再進行幾天的分折跟進,硫酸銅的消耗每天很平穩了,幾乎沒消耗的,再過幾天銅球消耗后,硫酸銅又每天有些下降,再次,銅球的多少對硫酸銅的消耗也有直接的關系。

   我們根據再次調整,以每周添加定為直接操作步驟,按這種流程制作下去,硫酸銅的使用就穩定了下來。

  再次跟大家做電鍍的朋友說下,藥水的使用及維護一定要按要求進行制作,常期下去,只會讓生產越做越難。

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