制造任何數量的PCB多層板都不可能不遇到一些問題，這主要歸因于PCB多層板覆銅板的材料。當實際制造過程中出現質量問題時，似乎PCB多層板的基板材料往往成為問題的原因。即使是一個精心編寫和實際執行的印刷電路板多層板層壓板技術規范也沒有規定必須進行的測試項目，以確定印刷電路板多層板層壓板是生產工藝問題的原因。以下是一些常見的印刷電路板多層板層壓板問題以及如何確認方法。

如果出現印刷電路板多層板層壓板問題，應將其添加到印刷電路板多層板層壓力材料規格中。通常如果不豐富這個技術規范，會造成持續的質量變化，導致產品報廢。

一般情況下，PCB  多層板層壓板質量變化引起的材料問題發生在不同批次的原材料或不同的壓裝量產品。很少有用戶能夠保存足夠的記錄來區分加工場所中的特定壓制載荷或材料批次。因此，經常會發生PCB多層板連續生產和元件安裝，在焊料槽中連續產生翹曲，浪費大量勞動力和昂貴的元件。

如果可以立即找到裝載批號，印刷電路板多層板層壓板的制造商可以檢查樹脂、銅箔和固化周期的批號。也就是說，如果用戶不能提供與印刷電路板多層板層壓板制造商的質量控制系統的連續性，用戶將長期遭受損失。以下描述了PCB多層板制造過程中與基板材料相關的一般問題。

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第二，表面問題

標志：印刷材料附著力差，涂層附著力差，部分零件無法蝕刻掉，部分零件無法焊接。

可用檢查方法：目視檢查通常通過在板材表面形成可見的水線來進行；

可能原因：由于離型膜造成的非常致密光滑的表面，導致未鍍膜的銅表面過于光亮。通常，層壓板制造商不會在層壓板的無銅面上移除脫模劑。銅箔上的針孔導致樹脂流出并堆積在銅箔表面，通常出現在厚度小于3/4盎司重量規格的銅箔上。銅箔制造商在銅箔表面涂上過量的抗氧化劑。層壓板制造商改變了樹脂系統，剝離薄，或刷方法。

由于操作不當，有許多指紋或油漬。在沖孔、下料或鉆孔操作過程中，油會被污染。

可能的解決方案：建議層壓板制造商使用紡織薄膜或其他剝離材料。聯系層壓板制造商，使用機械或化學消除方法。聯系層壓板廠家，對每批不合格銅箔進行檢驗；求推薦的去除樹脂的方案。向層壓板制造商索取拆除的方法。在常通，推薦使用鹽酸，然后用機械刷方法清除。在對層壓板制造進行任何更改之前，請與層壓板制造商合作，并指定用戶的測試項目。

教育全流程的人去戴手套取覆銅板，查清楚層壓板在運輸過程中是否有適當的墊料或袋裝，墊料紙含硫量低，包裝袋內無污垢。使用含硅酮的清潔劑時，注意確保沒有人接觸銅箔，并在電鍍或圖形轉印工藝前對所有層壓板進行脫脂。