方案一。多芯片安裝：多個FPC柔性電路板通過定位模板定位安裝在托半上，并固定在托板上進行表面貼裝。

1.適用范圍：

A.元件類型：芯片元件一般體積大于0603，可以使用QFQ等引腳間距大于等于0.65的元件。

B.組件數量：從幾個組件到每個FPC上的十幾個組件。

C.安裝精度：安裝精度適中。

D.FPC特色：面積稍大，適當的區域沒有組件。每個FPC有兩個光學標記定位和兩個以上的孔定位。

2.固定FPC:根據金屬襯套的CAD數據，讀取FPC內部定位數據，制作高精度FPC  定位模板。將模板上定位銷的直徑與FPC上定位孔的孔徑相匹配，高度約為2.5 mm，FPC  定位模板上有兩個托板的下銷。根據相同的計算機輔助設計數據制作一批托板。托板厚度在2mm左右，反復熱震后材料翹曲較小，尤其是好的FR-4材料等優質材料。貼片前，將托板定位引腳上的托板放在模板上，使定位引腳穿過托板的孔露。將FPC逐個放在外露引腳上，用薄耐高溫膠帶定位固定在托板，防止FPC移動，然后將托板與FPC  定位模板分開，進行焊接印刷和安裝。耐高溫膠帶(PA保護膜)應具有適中的粘合壓力，并且在高溫沖擊后必須易于剝離。FPC也沒有殘留粘合劑。

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需要注意的是，從FPC開始在托板上固定到焊接印刷和安裝之間的存儲時間越短越好。

摘要：FPC  SMT貼裝的一個關鍵點是FPC的貼裝，它直接影響貼裝質量。其次，焊膏的選擇，印刷和回流焊。FPC修得好，可以說70%以上的缺陷是工藝參數設置不當造成的。因此，根據不同的FPC、SMT元器件、托板吸熱、焊膏特性和設備特性參數，確定工藝參數，控制生產工藝，及時發現異常情況，進行分析和正確判斷，采取必要措施，將SMT生產的不良率控制在幾十PPM以內。