鋁基覆銅板目前有國產(chǎn)和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產(chǎn)兩大類。
鋁基覆銅板有三大種類：
1）導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的；
2）導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù)；
3）是最高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。
鋁基覆銅板（鋁基板），是原材料的一種，以電子玻纖布或者其它增強(qiáng)材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板，鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè) 

的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。