隨著IC集成度的不斷提高，IC引腳越來越密集，垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平，給SMT貼裝帶來困難。另外，噴錫板的質保期很短，鍍金板正好解決了這些問題。
1.對于表面貼裝技術，尤其是0603和0402超小型表面貼裝技術，由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質量，對后續的回流焊質量起著決定性的作用，所以在高密度超小型表面貼裝技術中常見到整板鍍金。
2.在試生產階段，受元器件采購等因素的影響，板子往往不是一來就焊，而是往往要等幾周甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質期比鉛錫合金長很多倍，大家都愿意采用。另外，采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。然而，隨著布線密度的增加(線寬和間距已達到3-4MIL)，金線短路問題隨之而來。隨著信號頻率的增加，由于趨膚效應(高頻交流電)，電流趨向于集中在導體表面。據計算，皮膚深度與頻率有關。多涂層中信號傳輸對信號質量的影響越明顯。