多層印制線路板鍍金工藝控制簡介
一、工藝簡介
沉金工藝的目的是在印制線路表面沉積一層色澤穩定、亮度好、鍍層光滑、可焊性好的鎳金鍍層。基本上可以分為四個階段：預處理(脫脂、微蝕刻，活化和后浸)、沉鎳、沉金和后處理(廢金水洗滌、去離子水洗滌和干燥)。
第二，預處理
金沉淀預處理一般包括以下步驟：脫脂(30-482)、微蝕刻(60g/APS，2%H2SO4)、活化(10 t-354-2)、后浸(1% H2SO4)。去除銅表面的氧化物，在銅表面沉積鈀作為鎳沉積的活化中心。一個環節處理不好，會影響后續的鎳沉淀和金沉淀，導致批量報廢。在生產過程中，各種藥水必須定期分析補充，控制在要求的范圍內。一個更重要的例子是，微蝕刻率應控制在“25U—40U”。當活化藥液的銅含量超過800PPM時，必須打開新的鋼瓶。藥液筒的清洗和維護對PCB質量也有很大影響。除油缸、微蝕缸、后浸缸外，其他缸應每周更換一次，每個清洗缸也應每周清洗一次。
三.鎳沉淀
鎳沉淀成分的主要溶液為鎳(5.1-5.8g/L)、還原劑次磷酸鈉(25-30g/L)和穩定劑。由于化學鎳對溶液成分有嚴格要求，生產過程中必須每班分析測試兩次，并根據裸銅面積或生產板經驗補充鎳還原劑。
我們應該遵循少量、分散、反復加料的原則，防止局部浴液反應劇烈，導致浴液加速老化。酸堿度和鍍液溫度對鎳的厚度影響很大，鎳溶液的溫度控制在85-90。當酸堿度為5.3-5.7時，鎳浴的溫度應降至70左右，以減緩鍍液的老化。化學鍍鎳液對雜質敏感，很多化學物質成分對化學鍍鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：含Pb。Sn  .Hg  .Ti  .Bi(重金屬在低熔點)，
有機雜質包括s、硝酸和陰離子濕潤劑。這些物質都會降低活性，導致化學鍍速度降低，漏鍍。當受到嚴厲懲罰時，化學鍍鎳過程將完全停止。
有機雜質：包括：除上述有機穩定劑外，增塑劑和來自設備和焊錫的雜質。雖然一些雜質可以通過連續電鍍去除，但不能完全去除。
不穩定因素：包括鈀和少量銅。這兩種成分由于化學鍍鎳不穩定，使槽壁和加熱器涂層粗糙過度。固體雜質：包括不溶性物質，如硫酸鈣或磷酸鈣，它們會沉入或被帶入溶液中。過濾可以去除固體顆粒。
總之，在生產過程中，應采取有效措施減少這些雜質混入電鍍液中。
第四，沉金
浸金是浸金技術的一種，主要用于浸金槽成分；Au(1.5-3.5g/l)和粘結劑(Ec0.06-0.16mol/L)可以代替鎳磷合金層上的純金電鍍怪獸，使鍍層光滑，結晶細膩。電鍍液的pH值一般在4-5之間，溫度控制在85-90之間。
V.后處理
沉淀金的后處理也是一個重要環節。對于印制線路板塊，一般包括廢金水洗滌、去離子水洗滌和干燥步驟。如果條件允許，可以通過水平洗板進一步清洗和干燥金水槽板。臥式洗板機可以用藥液(硫酸10%，雙氧水30克/升)、高壓去離子水沖洗(30 ~ 50磅/平方英寸)、去離子水沖洗、吹干、烘干等方法徹底清除印制線，路面板孔內外的藥液和水漬。方法，得到均勻的鍍金板