1.印刷電路板采用鋁基印刷電路板熱設計來控制設備內部電子元件的溫度，使設備在其環境中不超過標準和規范規定的最高溫度。最大允許溫度的計算應基于部件的應力分析，并符合產品的可靠性要求和分配給每個部件的故障率。
2.印刷電路板鋁基印刷電路板由電路層、隔熱層和金屬基層組成。電路層需要很大的載流能力，所以要用厚銅箔。導熱絕緣層是鋁基電路板的核心技術，一般由特殊聚合材料填充特殊陶瓷組成，熱阻小，具有優異的粘彈性和抗熱老化性能，能承受機械和熱應力。
3.如何處理3的短路？PCB電路板。對于一些有短路現象的成品板，用普通低壓電腦側板機測試，無法保證。通常電路板廠商會把一堆問題推給電腦側板機的供應商，從而推動高壓電腦側板機的發展。即使是高壓電腦側板機也不能保證100%的合格率。