高Tg意味著高耐熱性。隨著電子工業特別是以計算機為代表的電子產品向高功能、高多層方向發展，需要更高耐熱性的PCB基板材料作為重要保證。隨著以貼片和CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，印刷電路板越來越依賴于基板在小孔徑、精細布線和薄型化方面的高耐熱性支撐。
在高溫下，PCB基板材料不僅會軟化、變形、熔化，而且會出現機械和電氣特性的急劇下降(我想你自己也不希望看到這種情況發生吧產品)。所以一般FR-4和高Tg  FR-4的區別在于機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等不同。在熱態下，高Tg  產品明顯優于普通PCB基板材料。