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1:印刷線寬度選擇依據:
印刷導線的最小寬度與流經導線的電流有關。的線寬太小,新印刷的導線電阻太大,所以導線上的壓降太大,影響電路的性能。如果線寬太寬,布線密度不高,板面產品增加,不僅增加了成本,也不利于小型化。如果電流負載按20A/mm2計算,當銅箔厚度為0.5MM時,(一般這么多。),目前1MM(約40MIL)線寬的負載是1A。因此,1-2.54毫米(40-100密耳)的線寬可以滿足一般應用要求。根據功率,大功率設備板上的地線和電源可以適當增加線寬,而在低功率數字電路上,為了提高布線密度,最小線寬為0.254-1.27。在同一塊電路板上,電源線地線比信號線還粗。
2:當線間距:為1.5毫米(約60密耳)時,線間絕緣電阻大于20米歐,線間最大耐受電壓可達300伏。當當線間距為1毫米(40密耳)時,線間最大耐受電壓為200伏。因此,在中低壓電路板上,線間距為1.0-1.5毫米(40-60密耳)。在低壓電路中,如數字電路系統,擊穿電壓不需要考慮,但只要生產工藝允許,擊穿電壓可以很小。
對于1/8W電阻,3:焊盤的引線直徑為28密耳,而對于1/2W電阻,直徑為32密耳。引線孔偏大和焊盤銅環的寬度相對減小,導致焊盤附著力降低。容易脫落,引線的孔太小,而且很難安裝組件。
4: 畫電路邊境:
框線與元器件引腳焊盤的最短距離不應小于2MM(一般5MM更合理),否則很難下料。
5:組件布局原則:
印刷電路板設計的一般原則:如果電路系統中有數字電路、模擬電路和大電流電路,它們必須分開布置,并且使各系統之間的耦合應最小化。在同一類型的電路中,元件應根據信號流向和功能分塊放置。
B:輸入信號處理單元,輸出信號驅動元件要靠近電路板,使輸入輸出信號線盡可能短,減少輸入輸出的干擾。
C:組件放置方向:組件只能在水平和垂直方向排列。否則,無法插入它們。
D:組件間距。對于中密度板,小元件(如低功率電阻、電容、二極管,和其他分立元件)之間的間距與插件和焊接工藝有關。波峰焊時,元件間距可以手動為50-100MIL (1.27-2.54 mm)或更大,如集成電路芯片為100MIL,元件間距一般為100。
E:當元件之間的電位差較大時,元件之間的距離應足夠大,以防止放電。
在F:中,高級IC的去耦電容應靠近芯片電源的地線引腳。否則過濾效果會變差。在數字電路中,為了保證數字電路系統的可靠運行,在每個數字集成電路芯片的電源和地之間放置了IC的去耦電容。去耦電容一般采用陶瓷片電容。容量為0.01~0.1UF的去耦電容容量一般根據系統工作頻率f的倒數來選擇,此外,在電路電源入口處的電源線和地線之間應增加一個10UF電容和一個0.01UF陶瓷片電容。
在G:中,時鐘電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,以減少時鐘電路的連接長度,最好不要走下面的線路。
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