在印制電路板制造過程中，銅沉積是影響印制電路板質量的一個重要過程。如果存在一些缺陷，就會導致PCB報廢，所以對于PCB的積銅需要注意一些問題。
1.電鍍槽生產初期，槽內銅離子含量低，活性不夠。因此，在操作前，一般需要通過生產前的假鍍來提高活性，以滿足操作要求。
2.負載會極大地影響電路板的質量。過高的負載會導致過度活化，使鍍液不穩定。相反，如果太低，由于H2的流失，沉積速率將太低。因此，最大值和最小值應在供應確認時推薦。
3.如果溫度過高，Na  OH  HCHO濃度不當或Pd  2過度積累都可能造成PTH粗糙，所以要設置合適的溫度。
4.化學鍍銅層的韌性。提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入氫抑制劑，防止氫在銅層表面積累。
5.化學鍍銅溶液的自動補充。在化學鍍銅過程中，由于化學反應的消耗，鍍液的成分不斷變化。如果消耗的零件不及時補充，會影響化學鍍銅層的質量。而且由于成分的不平衡，鍍液會迅速分解。