pcba作為各種元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，已經成為電子信息產品中最重要、最關鍵的部分，其質量和可靠性水平決定了整個設備的質量和可靠性。然而，由于成本和技術原因，pcba在生產和應用中存在許多故障問題。
目視檢查是通過目視檢查或使用一些簡單的儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡來檢查印刷電路板的外觀，并發現有缺陷的零件和相關的實物證據。其主要功能是診斷故障定位和初步判斷印刷電路板故障模式。目視檢查主要檢查印刷電路板的污染和腐蝕、印刷電路板的爆炸位置、電路布線和故障的規律性、它們是否總是成批或單獨集中在某個區域等。
切片分析是通過取樣、包埋、切片、拋光、腐蝕和觀察等一系列手段和步驟獲得印刷電路板橫截面結構的過程。通過切片分析，豐富的信息反映了印刷電路板的微觀結構(通孔、鍍層等)。)。)，為下一步質量改進提供了良好的基礎。然而，這方法是破壞性的，一旦切片，樣品必然會被破壞。同時，方法對樣品制備有很高的要求，這需要很長時間，需要經過培訓的技術人員來完成。
熱機械分析技術是在程序溫度控制下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的變形特性。常用載荷模式有壓縮、針穿透、拉伸和彎曲。測試探針由懸臂梁和固定在懸臂梁上的螺旋彈簧支撐，負載由電機施加到樣品上。當樣品變形時，差動變壓器檢測到這種變化，并且在處理溫度、應力和應變數據之后，可以在可忽略的負載下獲得變形和溫度(或時間)之間的關系。