工藝流程：
1)由于反復研磨或過度磨損，基底發生彈性變形。過去，人們認為研磨板材的因素對收縮系數影響不大。然而，在外自動曝光機的試生產過程中，我發現通過幾次研磨，可以將收縮系數提高0.20毫升/分鐘-0.35毫升/分鐘。同時，生產工程部負責菲林的工程師也有同感。電路板的總厚度越薄，滿足對準精度要求所需的外菲林就越長。我認為磨盤產生的內應力相對較小且穩定，所以它被忽略地包含在基材的內應力中。
2)菲林變形控制：所有印刷電路板工廠都在內部環境的溫度和濕度控制方面投入了大量資金，這充分改善了菲林的變形。然而，當我跟蹤菲林，的變形類型時，當生產的舊菲林在放置兩周后被復制時，即使在曝光前測得的菲林沒有變形，在生產5-10件后仍會有頭發保持變形，導致后續生產批次的超差。在工序中使用有X-Y-Table測量機的情況下，在這種情況下，需要生產20件，然后用用X-y-table.測量菲林。目前，已經引入了無收縮玻璃菲林(清溢公司)，但在價格中，電路板用ORC曝光機的交貨時間和結構并不迅速推廣。
3)由于工作失誤，將切割方法不一致的片材和纖維混合排列，不僅會造成嚴重的板材彎曲，還會造成電路板不規則的超差。這種現象經常發生在跟蹤補償系數的初始階段，因為當時沒有重視填充和扭曲方向之間的對稱性。上述因素的任何變化都可能導致電路板上出現超差和重影的質量問題。因此，如何防止電路板出現超差和重影，或者當電路板出現超差和重影質量問題時，應該找出原因，提高補償系數