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PCB覆銅箔層壓板的制作方法

2020-08-13 15:10:53

印刷電路板覆銅層壓板是一種用于制造印刷電路板的基板材料，可用于支撐各種元件并實現它們之間的電連接或電絕緣。
印制板覆銅板的制造工藝是將玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料用環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑浸漬，在適當的溫度下干燥至B階段，得到預浸料，然后按工藝要求用銅箔進行層壓，在層壓機上加熱加壓，得到所需的印制板覆銅板。

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